El procedimiento de plaqueado de Gala Electronic (soldadura de aporte o cladding) es una solución económica y eficaz si se requieren superficies resistentes a la corrosión y a la abrasión.
Concebido para uniones mixtas de materiales y de chapa fina, el procedimiento CMT (cold metal transfer) de Fronius requiere menos capas que la soldadura de aporte convencional; las capas son además más delgadas: se ahorra material, tiempo y energía.Como material base sirve un acero simple con recubrimiento, en lugar de caras aleaciones como Alloy 50 y 625, CrMo 910 o Inconel 625.
La baja aportación de calor mejora la soldadura, produce menos deformación y evita posteriores trabajos de enderezamiento.
En comparación con la soldadura de aporte con proceso TIG (gas inerte de tungsteno), se requiere una capa más delgada y se suelda a mayor velocidad.
En comparación con el proceso MAG (gas activo de metal), con igual velocidad de hilo se requiere menor corriente de soldadura.